[发明专利]一种集成电路板的组装方法在审
| 申请号： | 201910580151.1 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110225655A | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 黄德华;张坤;冯杰 | 申请（专利权）人： | 晶晨半导体（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路板的组装方法，其中包括，步骤S1、将整个集成电路板分为核心电路板与外围电路板；步骤S2、根据引脚定义分别对核心电路板与外围电路板的接口进行处理，以将核心电路板嵌入至外围电路板的开口处；步骤S3、分别对核心电路板与外围电路板进行组装，以焊接完成集成电路板。本发明的技术方案有益效果在于：该组装方法设计灵活，通过设定接口可搭配不同的核心电路板与外围电路板，节省时间和成本，进而加快产品的开发进度，适合量产。 | ||
| 搜索关键词： | 核心电路板 外围电路板 集成电路板 组装 集成电路技术 开口处 量产 引脚 焊接 嵌入 搭配 进度 灵活 开发 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路板的组装方法，其特征在于，包括：步骤S1、将整个所述集成电路板分为核心电路板与外围电路板；步骤S2、根据引脚定义分别对所述核心电路板与所述外围电路板的接口进行处理，以将所述核心电路板嵌入至所述外围电路板的开口处；步骤S3、分别对所述核心电路板与所述外围电路板进行组装，以焊接完成所述集成电路板。
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