[发明专利]一种金属表面多级微结构的成形方法及产品有效
| 申请号： | 201910581643.2 | 申请日： | 2019-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN110253018B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 张李超;汤名锴;史玉升 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 梁鹏;曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于表面微结构制备的技术领域，并公开了一种金属表面多级微结构的成形方法及产品。待成形微结构设置基板上,为单层或者多层结构，每层微结构中设置有规则且有序分布的宽度小于等于200μm的条状微单元；待成形微结构的成形方法包括：(a)将基板进行表面处理；按照待成形微结构的层数划分切片层，设定切片层的铺粉厚度，规划切片层的成形路径，(b)以基板作为成形平面，从下自上逐层采用激光选区熔化成形切片层，以此在基板上获得所需的微结构。通过本发明，实现大面积金属表面规则有序多级微结构快速、高精度制备，适用于钛合金、铝合金、不锈钢、镍基合金等多种常见金属材料，且工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属表面 多级 微结构 成形 方法 产品 | ||
【主权项】：
1.一种金属表面多级微结构的成形方法，其特征在于，所述待成形微结构设置在基板上,为单层或者多层结构，一层为一级微结构，每层的层厚小于等于200μm，每层微结构中设置有规则且有序分布的条状微单元，该条状微单元的宽度小于等于200μm；所述待成形微结构的成形方法包括下列步骤：(a)将所述基板进行表面处理增大其表面粗糙度；按照所述待成形微结构的层数将其分为一个或多个切片层，并根据每层微结构的层厚设定切片层的铺粉厚度，规划每个所述切片层的成形路径，(b)以所述基板作为成形平面，从下自上逐层采用激光选区熔化成形所述切片层，以此在所述基板上获得所需的微结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学，未经华中科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910581643.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
