[发明专利]一种射频声表面波滤波器芯片及制作工艺在审
| 申请号： | 201910582780.8 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN110247639A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 李勇;陈培杕;王祥邦;朱卫俊;刘敬勇;黄亮;方强;施旭霞 | 申请（专利权）人： | 中电科技德清华莹电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/08 | 分类号： | H03H3/08;H03H9/02;H03H9/64 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230 | 代理人： | 付建中 |
| 地址： | 310000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及滤波器芯片技术领域，尤其是一种射频声表面波滤波器芯片，包括由压电单晶箔和衬底构成的复合基片、在压电单晶箔表面制作的射频声表面波滤波器金属图形结构，射频声表面波滤波器金属图形结构由周期电极部分、内部连接电极和输入输出电极组成，复合基片上至少设置有一个背坑，背坑的位置对应于射频声表面波滤波器金属图形结构中的一个周期电极部分，压电单晶箔对应于背坑处的厚度为器件有源区压电层厚度设计值，背坑内设置有与压电单晶箔相连的多层介质膜，射频声表面波滤波器金属图形结构表面覆盖有多层介质层，本发明的产品成品率和器件可靠性高，通过在线选择刻蚀背坑内压电单晶箔，提升产品优品率。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 压电单晶 声表面波滤波器 金属图形结构 声表面波滤波器芯片 复合基片 周期电极 输入输出电极 产品成品率 多层介质层 多层介质膜 滤波器芯片 器件可靠性 器件有源区 表面覆盖 厚度设计 内部连接 在线选择 制作工艺 压电层 电极 衬底 刻蚀 制作 | ||
【主权项】：
1.一种射频声表面波滤波器芯片，其特征在于：包括由压电单晶箔和衬底构成的复合基片、在压电单晶箔表面制作的射频声表面波滤波器金属图形结构，所述的射频声表面波滤波器金属图形结构由周期电极部分、内部连接电极和输入输出电极组成，所述的复合基片上至少设置有一个背坑，背坑的位置对应于射频声表面波滤波器金属图形结构中的一个周期电极部分，背坑的坑底形状和面积与其对应的周期电极部分相匹配，所述的压电单晶箔对应于背坑处的厚度为器件有源区压电层厚度设计值，所述的背坑内设置有与压电单晶箔相连的多层介质膜，所述的射频声表面波滤波器金属图形结构表面覆盖有多层介质层。
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