[发明专利]与在医疗手术中使用的制造的无线应答装置有关的方法和设备在审
| 申请号： | 201910582893.8 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110674910A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 艾伦·G·阿奎诺;基姆·布兰特;安迪·比尔斯迈耶;戴维·A·波里尔 | 申请（专利权）人： | 柯惠LP公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 11225 北京金信知识产权代理有限公司 | 代理人： | 夏云龙 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及与在医疗手术中使用的制造的无线应答装置有关的方法和设备。可以使用半导体制造技术制造可以在医疗手术中使用的无线应答装置。当与使用可以用于此类装置的传统电耦接技术(例如焊接)电耦接的部件相比时，该无线应答装置的电子部件可以更具弹性。当无线应答器物理地耦接或附接到医疗装置或部件时，此类电子部件可以更小并且因此不太明显。半导体制造方法可以用于形成具有金属层的无线应答器，该金属层可以承载在基底上，其中金属层包括电感部分和电容部分，该电感部分和电容部分一起可以形成以期望频率谐振的谐振电路。无线应答器可以封装在小袋内，该小袋物理地耦接到可以在医疗手术期间使用的医疗物体。 | ||
| 搜索关键词： | 无线应答器 无线应答 医疗手术 金属层 电感 电子部件 电容 电耦 小袋 半导体制造技术 半导体制造 方法和设备 谐振 期望频率 谐振电路 医疗物体 医疗装置 基底 耦接 封装 焊接 制造 承载 | ||
【主权项】：
1.一种在医疗手术中使用的无线应答装置，所述无线应答装置包括：/n无线应答器，其包括：/n基底；/n第一金属层，所述第一金属层承载在所述基底上，所述第一金属层包括第一电感部分的至少一部分和第一电容部分的至少一部分，所述第一电感部分和所述第一电容部分电耦接在一起；和/n镀层，所述镀层电耦接到所述第一金属层。/n
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