[发明专利]激光控制芯片焊接方法在审
| 申请号： | 201910583660.X | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN110400759A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 陈龙 | 申请（专利权）人： | 南京孚翔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种激光控制芯片焊接方法，涉及芯片封装技术领域，包括以下步骤：（1）提取一枚芯片，该芯片具有金属焊接端，该焊接端为扁平状；（2）将所述芯片至于焊接槽内，该焊接槽的深度0.25mm，焊接槽的侧壁上设有连接凸点；（3）将芯片的焊接端置于连接凸点上，使焊接端与连接凸点接触；（4）将焊接端与连接凸点焊接固定。本发明提供一种激光控制芯片焊接方法，由于芯片焊接在焊接槽内，使芯片固定稳固性好，不需要其它用于固定的结构，焊接端与连接凸点接触通过锡焊固定连接后，至于焊接槽内，不容易漏电。且便于封装。 | ||
| 搜索关键词： | 连接凸点 焊接槽 焊接端 芯片焊接 激光控制 芯片 芯片封装技术 漏电 焊接固定 金属焊接 芯片固定 扁平状 固定的 稳固性 侧壁 锡焊 封装 | ||
【主权项】：
1.一种激光控制芯片焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）提取一枚芯片，该芯片具有金属焊接端，该焊接端为扁平状；（2）将所述芯片至于焊接槽内，该焊接槽的深度0.25mm，焊接槽的侧壁上设有连接凸点；（3）将芯片的焊接端置于连接凸点上，使焊接端与连接凸点接触；（4）将焊接端与连接凸点焊接固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京孚翔电子科技有限公司，未经南京孚翔电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910583660.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
