[发明专利]激光器驱动芯片的固封方法在审
| 申请号： | 201910583733.5 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN112186498A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 吕樟权 | 申请（专利权）人： | 南京孚翔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0237 | 分类号： | H01S5/0237 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种激光器驱动芯片的固封方法，涉及芯片封装技术领域，包括以下步骤：（1）将芯片置于封装槽内焊接固定；（2）利用芯片封装材料对芯片进行封装，封装材料将封装槽内的空隙填充满。本发明提供一种激光器驱动芯片的固封方法，由于芯片焊接在封装槽内，使芯片固定稳固性好，不需要其它用于固定的结构，焊接端与连接凸点接触通过锡焊固定连接后，至于封装槽内，不容易漏电。且封装材料完全填充在封装槽内，封装效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 激光器 驱动 芯片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京孚翔电子科技有限公司，未经南京孚翔电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910583733.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
