[发明专利]一种基底加上盖式光纤光栅温度增敏传感器在审

专利信息
申请号: 201910583906.3 申请日: 2019-07-01
公开(公告)号: CN110207848A 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 李阔;赵义虎;刘国永;李瑜庆;王姝敏 申请(专利权)人: 蚌埠学院
主分类号: G01K11/32 分类号: G01K11/32;G01K1/00
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 周勇
地址: 233030 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及光纤光栅温度增敏传感器技术领域,尤其为一种基底加上盖式光纤光栅温度增敏传感器,包括光纤光栅、大热膨胀系数基底、大热膨胀系数上盖,大热膨胀系数基底和大热膨胀系数上盖的长度相同,光纤光栅的光栅部分的涂覆层被全部去除,被去除涂覆层的光栅全部粘贴在基底和上盖之间,大热膨胀系数基底和大热膨胀系数上盖完全重合。本发明,现有基于大热膨胀系数材料粘贴式光纤光栅温度增敏传感器的结构是把光纤光栅直接粘贴到基底上,在原有结构的基础上,当光纤光栅粘贴到基底上以后,在光纤光栅上又盖了一层和基底材料相同的上盖。这样,该大热膨胀系数材料对光纤光栅的拉伸更加充分;它们形变的一致性更高。
搜索关键词: 基底 热膨胀系数 光纤光栅 光纤光栅温度增敏传感器 上盖 大热膨胀系数材料 光栅 涂覆层 盖式 去除 粘贴 基底材料 直接粘贴 粘贴式 形变 重合 拉伸
【主权项】:
1.一种基底加上盖式光纤光栅温度增敏传感器,其特征在于:包括光纤光栅(2)、大热膨胀系数基底(3)、大热膨胀系数上盖(1),该光纤光栅(2)的光栅部分的涂覆层被全部去除,所述被去除涂覆层的光栅部分全部粘贴在该大热膨胀系数基底(3)和大热膨胀系数上盖(1)之间。
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