[发明专利]热流传感器及其制造方法在审
申请号: | 201910584907.X | 申请日: | 2019-07-01 |
公开(公告)号: | CN110672235A | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 埃里克·理查德·霍克塞玛 | 申请(专利权)人: | 哈克塞弗克斯控股有限公司 |
主分类号: | G01K17/00 | 分类号: | G01K17/00;G01K17/20;G01J5/12 |
代理公司: | 11204 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
地址: | 荷兰代*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 热流传感器包括具有一系列热电偶并具有第一侧和相对的第二侧的热电堆,布置在第一侧上的第一电和热绝缘层;布置在第二侧上的第二电和热绝缘层;多个第一导热垫,通过第一层与热电堆间隔开,并基本上平行于第一侧延伸;多个第二导热垫,通过第二层与热电堆间隔开,并基本上平行于第二侧延伸;多个导热的第一柱,其中,每个第一柱均从热电偶中的一个至少部分地延伸至第一层中,并且附接至第一垫中的相应的一个,并具有大于相应第一垫的厚度的长度。 | ||
搜索关键词: | 热电堆 热绝缘层 导热垫 第一层 热电偶 延伸 平行 导热 热流传感器 附接 | ||
【主权项】:
1.一种热流传感器(1),包括:/n热电堆(10),包括多个串联连接的热电偶(15a、15b、15c、15d),所述热电堆具有第一侧(11)和与所述第一侧基本平行的相对的第二侧(12),其中,所述热电偶中的每个均设有第一导电材料的第一部分(13b、13c、13d)和不同的第二导电材料的第二部分(14a、14b、14c,14d),所述第二部分附接至所述第一部分;/n第一电和热绝缘层(20),设置在所述第一侧(11)上;/n第二电和热绝缘层(30),设置在所述第二侧(12)上;/n多个第一导热垫(22a至22c),通过所述第一层(20)与所述热电堆间隔开,并基本上平行于所述第一侧延伸;/n多个第二导热垫(32b至32d),通过所述第二层(30)与所述热电堆间隔开,并基本上平行于所述第二侧延伸;/n多个导热的第一柱(23a至23c),其中,每个第一柱均从所述热电偶中的一个至少部分地延伸至所述第一层中,并且附接至所述第一垫(22a至22c)中的相应的一个,并具有长度(L1),所述长度(L1)大于相应第一垫的厚度(h1);以及/n多个导热的第二柱(33),其中,每个第二柱均从所述热电偶中的一个至少部分地延伸至所述第二层(30)中,并且附接至所述第二垫中的相应的一个,并且具有长度(L2),所述长度(L2)大于相应第二垫的厚度(h2)。/n
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