[发明专利]低氧化物沟槽凹陷化学机械抛光在审
| 申请号： | 201910585882.5 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN110655868A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 史晓波;K·P·穆瑞拉;J·D·罗斯;周鸿君;M·L·奥内尔 | 申请（专利权）人： | 弗萨姆材料美国有限责任公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 吴亦华;徐志明 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了化学机械平面化(CMP)抛光组合物、方法和系统以减少氧化物沟槽凹陷并改善过抛光窗口稳定性。还提供了高且可调的氧化硅去除速率、低的氮化硅去除速率和可调的SiO | ||
| 搜索关键词： | 氧化物沟槽 可调的 凹陷 去除 化学机械平面化 麦芽 磨料 二氧化硅颗粒 化学添加剂 减少添加剂 抛光组合物 独特组合 二氧化铈 麦芽糖醇 氮化硅 过抛光 乳糖醇 速率和 氧化硅 三醇 涂覆 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械抛光(CMP)组合物，所述组合物包含：/n磨料颗粒，其选自/n二氧化铈涂覆的无机氧化物颗粒，其选自二氧化铈涂覆的胶体二氧化硅、二氧化铈涂覆的高纯度胶体二氧化硅、二氧化铈涂覆的氧化铝、二氧化铈涂覆的二氧化钛、二氧化铈涂覆的氧化锆颗粒及其组合；/n二氧化铈涂覆的有机聚合物颗粒，其选自二氧化铈涂覆的聚苯乙烯颗粒、二氧化铈涂覆的聚氨酯颗粒、二氧化铈涂覆的聚丙烯酸酯颗粒及其组合；和/n其组合；/n化学添加剂；/n溶剂，其选自去离子(DI)水、蒸馏水和醇类有机溶剂；和/n任选地/n杀生物剂；和/npH调节剂；/n其中/n所述组合物的pH为2至12；和/n所述化学添加剂在其分子结构中具有至少四个羟基官能团，如(a)所示，/n
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