[发明专利]晶圆对准方法在审

专利信息
申请号: 201910585997.4 申请日: 2019-07-01
公开(公告)号: CN110299318A 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 周云鹏 申请(专利权)人: 武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/60
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种晶圆对准方法,包括:提供对准设备,对准设备至少包括两个对准单元,每个对准单元包括间隔设置且同步运动的低倍镜头组和高倍镜头组,低倍镜头组和高倍镜头组之间的距离为晶圆上的相邻的两个对准标记之间距离的整数倍;低倍镜头组搜寻至正对第一晶圆上的一对准标记,同时高倍镜头组与第一晶圆上的另一对准标记正对并拍摄其图片;低倍镜头组搜寻至正对第二晶圆上的一对准标记,同时高倍镜头组与第二晶圆上的另一对准标记正对并拍摄其图片;以高倍镜头组拍摄图片为依据,调整第一晶圆和第二晶圆的相对位置实现对准。低倍镜头组视野范围大快速搜寻到对准标记,高倍镜头组拍摄清晰度高,提高晶圆对准效率的同时提升了对准精度。
搜索关键词: 镜头组 晶圆 对准标记 对准 正对 对准单元 对准设备 拍摄 搜寻 间隔设置 快速搜寻 拍摄图片 同步运动 整数倍 种晶 视野 图片
【主权项】:
1.一种晶圆对准方法,其特征在于,包括:提供对准设备,所述对准设备至少包括两个对准单元,每个所述对准单元包括间隔设置且同步运动的低倍镜头组和高倍镜头组,所述低倍镜头组和高倍镜头组之间的距离为待对准的第一晶圆和第二晶圆上的相邻的两个对准标记之间距离的整数倍;所述低倍镜头组搜寻至正对第一晶圆上的一对准标记,同时所述高倍镜头组与所述第一晶圆上的另一对准标记正对,所述高倍镜头组拍摄所述第一晶圆上的另一对准标记的图片;所述低倍镜头组搜寻至正对第二晶圆上的一对准标记,同时所述高倍镜头组与所述第二晶圆上的另一对准标记正对,所述高倍镜头组拍摄所述第二晶圆上的另一对准标记的图片;以所述高倍镜头组拍摄图片为依据,调整所述第一晶圆和第二晶圆的相对位置,以实现对准。
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