[发明专利]晶圆对准方法在审
申请号: | 201910585997.4 | 申请日: | 2019-07-01 |
公开(公告)号: | CN110299318A | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | 周云鹏 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/60 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种晶圆对准方法,包括:提供对准设备,对准设备至少包括两个对准单元,每个对准单元包括间隔设置且同步运动的低倍镜头组和高倍镜头组,低倍镜头组和高倍镜头组之间的距离为晶圆上的相邻的两个对准标记之间距离的整数倍;低倍镜头组搜寻至正对第一晶圆上的一对准标记,同时高倍镜头组与第一晶圆上的另一对准标记正对并拍摄其图片;低倍镜头组搜寻至正对第二晶圆上的一对准标记,同时高倍镜头组与第二晶圆上的另一对准标记正对并拍摄其图片;以高倍镜头组拍摄图片为依据,调整第一晶圆和第二晶圆的相对位置实现对准。低倍镜头组视野范围大快速搜寻到对准标记,高倍镜头组拍摄清晰度高,提高晶圆对准效率的同时提升了对准精度。 | ||
搜索关键词: | 镜头组 晶圆 对准标记 对准 正对 对准单元 对准设备 拍摄 搜寻 间隔设置 快速搜寻 拍摄图片 同步运动 整数倍 种晶 视野 图片 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆对准方法,其特征在于,包括:提供对准设备,所述对准设备至少包括两个对准单元,每个所述对准单元包括间隔设置且同步运动的低倍镜头组和高倍镜头组,所述低倍镜头组和高倍镜头组之间的距离为待对准的第一晶圆和第二晶圆上的相邻的两个对准标记之间距离的整数倍;所述低倍镜头组搜寻至正对第一晶圆上的一对准标记,同时所述高倍镜头组与所述第一晶圆上的另一对准标记正对,所述高倍镜头组拍摄所述第一晶圆上的另一对准标记的图片;所述低倍镜头组搜寻至正对第二晶圆上的一对准标记,同时所述高倍镜头组与所述第二晶圆上的另一对准标记正对,所述高倍镜头组拍摄所述第二晶圆上的另一对准标记的图片;以所述高倍镜头组拍摄图片为依据,调整所述第一晶圆和第二晶圆的相对位置,以实现对准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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