[发明专利]一种花生壳复合培养基及其在食用菌工厂化栽培中的应用

摘要

本发明公开了一种花生壳复合培养基及其在食用菌工厂化栽培中的应用，涉及食用菌工厂化栽培技术领域，该花生壳复合培养基及其在食用菌工厂化栽培中的应用，其原料按重量份包括：花生壳3～10份，玉米芯30～40份，米糠30～40份，麸皮10～15份，甜菜渣3‑10份，干豆渣3～10份，啤酒糟3～10份，大豆皮3～10份，贝壳粉1～3份，轻质碳酸钙0.1～2份。本发明通过添加花生壳，解决了由于作为食用菌栽培的主要原料价格上涨，且食用菌栽培中广泛使用的木屑使用容易造成环境问题，以及棉籽壳存在富集农药和重金属风险，因此需要寻找使用成本低、安全且富含足够营养材料替代原料的问题。

主权项

1.一种花生壳复合培养基，其特征在于：其原料按重量份包括：花生壳3～10份，玉米芯30～40份，米糠30～40份，麸皮10～15份，甜菜渣3‑10份，干豆渣3～10份，啤酒糟3～10份，大豆皮3～10份，贝壳粉1～3份，轻质碳酸钙0.1～2份；一种花生壳复合培养基在食用菌工厂化栽培中的应用，其特征在于：包括以下步骤：S1、培养基准备：将花生壳，玉米芯，米糠，麸皮，甜菜渣，干豆渣，啤酒糟，大豆皮，贝壳粉和轻质碳酸钙按照规定比例混合且搅拌制成花生壳复合培养基；S2、灭菌处理：对花生壳复合培养基装入的栽培瓶进行高压蒸汽灭菌后冷却至室温，备用；S3、接种处理并培养菌丝：将液体菌种通过全自动接种机接入栽培瓶，进入培养室中培养，培养温度为13～15℃，空气湿度为60～90％，培养20～23天；S4、搔菌处理：待培养的菌丝长满栽培瓶后，进行搔菌处理，去除料面的老菌丝，并形成机械刺激，然后将栽培瓶移至生育室催蕾，4～6天后料面布满菇蕾；S5、进行光抑制和风抑制处理：催蕾结束后，对菇蕾进行光抑制和风抑制处理，将二氧化碳浓度控制在3000～20000ppm，梯度降温至4～5℃，菇蕾生长成菇芽，菇芽长出瓶口1～2cm时，提高二氧化碳浓度至10000ppm以上，促进金针菇菌柄的伸长；S6、采收：金针菇长到15～16cm时，达到采收高度，进行采收。