[发明专利]一种电路板焊接质量检测方法及装置在审

专利信息
申请号: 201910588264.6 申请日: 2019-07-02
公开(公告)号: CN110473165A 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 于波;韩玉;杨延竹 申请(专利权)人: 深圳市格灵人工智能与机器人研究院有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/11;G06T7/187;G06T7/194;G01B11/25;G01B11/06;G01N21/956
代理公司: 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人: 洪铭福<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电路板焊接质量检测方法及装置,所述方法包括:采用激光扫描待测电路板;获取所述待测电路板上的激光条纹图像;对所述激光条纹图像进行处理,获取激光线的偏移值;将所述偏移值与标准值进行对比,当所述偏移值与所述标准值的差值大于预设阈值时,即所述待测电路板焊接质量不合格,当所述差值小于所述预设阈值时,即所述电路板焊接质量合格。本发明通过获取激光线的偏移值,将所述偏移值与标准值进行对比,以此来判断是否合格,克服了传统的人工检测方法可靠性低、效率性低的问题,实现了机器自动化检测,工作效率高,误检率低。
搜索关键词: 偏移 待测电路板 电路板焊接 激光条纹 激光线 阈值时 预设 图像 工作效率高 机器自动化 激光扫描 人工检测 质量检测 传统的 误检率 效率性 焊接 检测
【主权项】:
1.一种电路板焊接质量检测方法,其特征在于,包括以下步骤:/n步骤1,采用激光扫描待测电路板;/n步骤2,获取所述待测电路板上的激光条纹图像;/n步骤3,对所述激光条纹图像进行处理,获取激光线的偏移值;/n步骤4,将所述偏移值与标准值进行对比,当所述偏移值与所述标准值的差值大于预设阈值时,即所述待测电路板焊接质量不合格,当所述差值小于所述预设阈值时,即所述电路板焊接质量合格。/n
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