[发明专利]一种全彩化LED封装器件和显示模组

摘要

本发明提供了一种全彩化LED封装器件，包括发光层、微孔阵列层和光处理层，光处理层设置在所述发光层上方，微孔阵列层设置在发光层和光处理层之间；发光层包括至少一个第一发光部、至少一个第二发光部和至少一个第三发光部；光处理层包括第一光处理部、第二光处理部和第三光处理部；第一光处理部、第二光处理部和第三光处理部之中的任意两个相邻的光处理部之间设置有挡墙；微孔阵列层具有若干个沿上下方向设置的透光部，所述透光部侧壁上设置有光吸收层。该全彩化LED封装器件的光处理部不易被误激发，具有显色准确，显示效果良好等优点。本发明还提供了使用该全彩化LED封装器件制成的显示模组。

主权项

1.一种全彩化LED封装器件，其特征在于，所述全彩化LED封装器件包括发光层、微孔阵列层和光处理层，所述光处理层设置在所述发光层上方，所述微孔阵列层设置在所述发光层和所述光处理层之间；所述发光层包括至少一个第一发光部、至少一个第二发光部和至少一个第三发光部；所述光处理层包括第一光处理部、第二光处理部和第三光处理部，所述第一光处理部的出射光线为蓝光，所述第二光处理部的出射光线为绿光，所述第三光处理部的出射光线为红光；所述第一光处理部设置位置与所述第一发光部相对应，所述第二光处理部设置位置与所述第二发光部相对应，所述第三光处理部设置位置与所述第三发光部相对应，且所述第一光处理部、第二光处理部和第三光处理部中的任意两个相邻的光处理部之间设置有挡墙；所述微孔阵列层具有若干个沿上下方向设置的透光部，所述透光部侧壁上设置有光吸收层。