[发明专利]一种包裹式导电耐高温弹性体在审
申请号: | 201910588681.0 | 申请日: | 2019-07-02 |
公开(公告)号: | CN110337233A | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 刘晶云 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓汉材料技术有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙) 44429 | 代理人: | 齐海迪 |
地址: | 518035 广东省深圳市龙华区观澜街道大富*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提出了一种包裹式导电耐高温弹性体,包括耐高温硅胶泡棉以及耐高温PI屏蔽膜,耐高温硅胶泡棉上表面设有第一耐高温胶带;耐高温PI屏蔽膜包括相互连接的第一折弯部、第二折弯部以及第三折弯部,第一折弯部覆盖在所述第一耐高温胶带上,第二折弯部设置在耐高温硅胶泡棉的一侧壁上,第三折弯部覆盖所述耐高温硅胶泡棉下表面的全部区域或者部分区域,耐高温硅胶泡棉的下表面与所述第三折弯部之间设有第二耐高温胶带。本发明通过采用耐高温硅胶泡棉替代传统的硅橡胶,提高了吸波弹性体的耐受温度,从而提高了对干扰电磁波的吸收能力,同时适用于SMT贴片式生产工艺。 | ||
搜索关键词: | 折弯部 耐高温硅胶 泡棉 耐高温胶带 耐高温弹性体 包裹式 耐高温 屏蔽膜 下表面 导电 硅橡胶 全部区域 吸收能力 电磁波 传统的 上表面 生产工艺 覆盖 耐受 吸波 替代 | ||
【主权项】:
1.一种包裹式导电耐高温弹性体,其特征在于,包括耐高温硅胶泡棉以及耐高温PI屏蔽膜,所述耐高温硅胶泡棉上表面设有第一耐高温胶带;所述耐高温PI屏蔽膜包括相互连接的第一折弯部、第二折弯部以及第三折弯部,所述第一折弯部覆盖在所述第一耐高温胶带上,所述第二折弯部设置在耐高温硅胶泡棉的一侧壁上,所述第三折弯部覆盖所述耐高温硅胶泡棉下表面的全部区域或者部分区域,所述耐高温硅胶泡棉的下表面与所述第三折弯部之间设有第二耐高温胶带。
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