[发明专利]一种芯片封装图的自动绘制系统以及计算机系统有效
| 申请号： | 201910589646.0 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110263485B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 洪灏;刘浩;张静;郑思 | 申请（专利权）人： | 珠海泰芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06T11/20;G06F113/18 |
| 代理公司： | 广东朗乾律师事务所 44291 | 代理人： | 闫有幸 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市香洲区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片封装图的自动绘制系统以及计算机系统，其特征在于，所述自动绘制系统包括集成电路裸片的综合信息数据库、封装类型获取模块、功能端口信息获取模块、封装图绘制模块；所述综合信息数据库为其它模块提供数据支持；封装类型获取模块，在所述综合信息数据库中获取芯片的封装类型；功能端口信息获取模块，在所述综合信息数据库中获取芯片各引脚对应连接的功能端口名称以及功能端口的全部使用功能；封装图绘制模块，用于自动绘制封装图。本发明的自动绘制系统有效的解决了采用人工绘制的各种缺点，能够有效的加快芯片的开发速度、并且保证了封装图的准确率、降低人工成本；并且使用范围广，适用于基于各种集成电路裸片的芯片开发。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 自动 绘制 系统 以及 计算机系统 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装图的自动绘制系统，其特征在于，包括集成电路裸片的综合信息数据库、封装类型获取模块、功能端口信息获取模块、封装图绘制模块；所述综合信息数据库包括该集成电路裸片的各功能端口的名称、各功能端口对应的全部使用功能、基于该集成电路裸片的若干封装类型，所述封装类型包括封装方式以及芯片的引脚数量，所述综合信息数据库还包括该集成电路裸片各功能端口与各封装类型的芯片的引脚的连接关系；封装类型获取模块，在所述综合信息数据库中获取需要绘制封装图的芯片的封装类型；功能端口信息获取模块，包括功能端口的名称获取子模块以及功能获取子模块，所述名称获取子模块用于在所述综合信息数据库中获取芯片各引脚对应连接的功能端口名称；所述功能获取子模块用于在所述综合信息数据库中获取芯片各引脚连接的功能端口的全部使用功能；封装图绘制模块，根据所述封装类型以及芯片各引脚对应的功能端口名称自动绘制封装图。
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