[发明专利]用于测量导热系数的探头及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910590684.8 申请日: 2019-07-02
公开(公告)号: CN112179943B 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 李艳宁;屈雁鑫 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 代理人: 李蕊;王秀奎
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种用于测量导热系数的探头及其制备方法,探头包括:探头主体、电缆、绝缘胶层和插头,探头主体由金属层和2片绝缘层组成,2片绝缘层之间夹有金属层,金属层的头部为一平面双螺旋结构,一金属镍细带从内向外围成平面双螺旋结构,金属镍细带的两端从平面双螺旋结构的尾部朝向金属层的尾部延伸且该金属镍细带的每端各形成2条镍带,每条镍带上连接一引线,电缆的一端与4根引线电连接,另一端连接插头,电缆包含4根连接线,每一根连接线与一根引线连接。插头可直接与导热系数测试仪的机箱上的插座连接,电缆与探头主体之间无需连接件,避免了探头线序出错,使用方便,测量结果准确、重复性好。
搜索关键词: 用于 测量 导热 系数 探头 及其 制备 方法
【主权项】:
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