[发明专利]印制电路板PCB的处理方法及装置在审
| 申请号： | 201910591306.1 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN112179310A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 肖守春 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/32 | 分类号： | G01B21/32;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 江舟 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印制电路板PCB的处理方法及装置。具体而言，该测试方法包括：确定待测试的区域在PCB上的位置；去除该位置的指定层，以裸露所述绝缘层表面生成所述待测试区域；利用所述待测试区域周围设置的辅助图像标识，调整并将应变片放置在所述待测试区域上进行粘合；将测试设备接入至所述应变片并对所述待测试区域进行测试。通过本发明，解决了传统测试方法在测试后PCB会报废带来的高昂成本的问题，达到了降低PCB测试成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 pcb 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
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