[发明专利]一种ESP连铸结晶器窄面铜板母材及其加工方法、ESP连铸结晶器窄面铜板有效

专利信息
申请号: 201910592083.0 申请日: 2019-07-02
公开(公告)号: CN110218903B 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 朱书成;赵家亮;黄国团;王硕;马超;王希彬 申请(专利权)人: 西峡龙成特种材料有限公司
主分类号: C22C9/06 分类号: C22C9/06;C22C1/02;C22F1/08;B22D11/059
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 覃蛟
地址: 474550 河南省南阳市西峡*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明提供了一种ESP连铸结晶器窄面铜板母材及其加工方法、ESP连铸结晶器窄面铜板,属于铜合金技术领域。该母材包括如下化学成分:97.05‑98.66wt%的Cu、1.0‑2.2wt%的Ni、0.12‑0.3wt%的Zr、0.2‑0.4wt%的Be以及0.02‑0.05wt%的Mg。上述母材具有良好的导电导热性能。其加工方法包括:混合相应的合金材料,然后依次进行真空熔炼、真空铸锭、热锻、固溶、冷作硬化及时效处理。上述加工方法简单,使生产出的材料强度与铍镍铜相当,但具有较高的导电导热性能。由上述母材制得的铜板在连铸时,热面温度有较大幅度降低,在较低温度下有更高的强度、更高的硬度,耐磨性更强。
搜索关键词: 一种 esp 结晶器 铜板 及其 加工 方法
【主权项】:
1.一种ESP连铸结晶器窄面铜板母材,其特征在于,包括如下质量含量的化学成分:97.05‑98.66wt%的Cu、1.0‑2.2wt%的Ni、0.12‑0.3wt%的Zr、0.2‑0.4wt%的Be以及0.02‑0.05wt%的Mg;优选地,包括如下质量含量的化学成分:97.35‑98.12wt%的Cu、1.5‑2.0wt%的Ni、0.15‑0.2wt%的Zr、0.2‑0.4wt%的Be以及0.03‑0.05wt%的Mg。
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