[发明专利]一种陶瓷过滤元件的粘接料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910593635.X 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN110317020A 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 王德富;经文贤;方鹏 申请(专利权)人: 合肥丰德科技股份有限公司
主分类号: C04B28/04 分类号: C04B28/04;C04B38/02;C04B20/04
代理公司: 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 代理人: 王学勇
地址: 230000*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种陶瓷过滤元件的粘接料及其制备方法,包括按质量份数计的基质25~40份、填充剂20~30份和改性剂5~15份,其中所述基质包括水泥,所述填充剂包括氮化硅、氮化硼和硬质高岭土,所述改性剂包括木屑和炭黑;制备方法,包括改性剂处理、填充剂改性和混料三个步骤。本发明使用条件简单,在室温下即可进行粘结操作,且粘结强度高,耐高温性能强。
搜索关键词: 填充剂 制备 陶瓷过滤元件 改性剂 粘接料 基质 粘结 改性剂处理 耐高温性能 硬质高岭土 三个步骤 木屑 氮化硅 氮化硼 质量份 改性 混料 炭黑 水泥
【主权项】:
1.一种陶瓷过滤元件的粘接料,其特征在于,包括按质量份数计的基质25~40份、填充剂20~30份和改性剂5~15份,其中所述基质包括水泥,所述填充剂包括氮化硅、氮化硼和硬质高岭土,所述改性剂包括木屑和炭黑。
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