[发明专利]柔性光电子装置在审
| 申请号： | 201910593869.4 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN110687708A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 威廉·瑞维斯;沙吉尔·西迪基 | 申请（专利权）人： | 弗莱克英纳宝有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;G02F1/133;G02F1/1345 |
| 代理公司： | 11355 北京泰吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张雅军;史瞳 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 一种包括单元的光电子装置，所述单元包括：接合在一起的多个弹性柔性薄片组件，所述弹性柔性薄片组件包括：(i)第一薄片组件，其包括限定像素电极阵列和电路的至少一个层堆叠，所述电路用于经由所述像素电极阵列外部的寻址导体来独立地寻址每个像素电极；以及(ii)第二薄片组件，其接合到所述第一薄片组件的顶表面；其中所述装置进一步包括一个或多个驱动器芯片，所述一个或多个驱动器芯片在所述第二组件下方的位置处接合到所述第一薄片组件，且用于所述寻址导体与所述一个或多个驱动器芯片的端子之间的电接触；且其中所述单元中在所述一个或多个驱动器芯片的区域中的材料厚度与所述单元中在所述阵列的区域中的材料厚度基本上相同。 | ||
| 搜索关键词： | 薄片组件 多个驱动器 接合 芯片 像素电极阵列 弹性柔性 寻址导体 电路 光电子装置 第二组件 像素电极 层堆叠 电接触 顶表面 位置处 寻址 外部 | ||
【主权项】：
1.一种包括单元的光电子装置，其特征在于：所述单元包括：接合在一起的多个弹性柔性薄片组件，所述弹性柔性薄片组件包括：(i)第一薄片组件，其包括限定像素电极阵列和电路的至少一个层堆叠，所述电路用于经由所述像素电极阵列外部的寻址导体来独立地寻址每个像素电极；以及(ii)第二薄片组件，其接合到所述第一薄片组件的顶表面；其中所述装置进一步包括一个或多个驱动器芯片，所述一个或多个驱动器芯片在所述第二组件下方的位置处接合到所述第一薄片组件，且用于所述寻址导体与所述一个或多个驱动器芯片的端子之间的电接触；且其中所述单元中在所述一个或多个驱动器芯片的区域中的材料厚度与所述单元中在所述阵列的区域中的材料厚度基本上相同。/n
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