[发明专利]一种新型一体化馈线结构

摘要

本发明属于电子通讯技术领域，尤其为一种新型一体化馈线结构，包括壳体和安装在壳体内的集成电路板，所述集成电路板上设置有断路器模块、电流互感器模块、汇流排模块、正极进线连接排模块和负极进线连接排模块，所述集成电路板上设置有正极接线端子和负极接线端子，所述壳体的顶部开设有两个通孔，所述正极接线端子和所述负极接线端子分别穿过一个所述通孔；本发明，通过将传统的馈线连接电路元件集成到集成电路板上，使得整个馈线连接结构更加的方便安装，只需完成对集成电路板的固定即可开始连接馈线，减轻了装配人员的劳动量，且通过设置相互对应的馈线接线端子和穿线孔，使得所连接得到馈线排列的更加整齐，方便管理。

主权项

1.一种新型一体化馈线结构，包括壳体（14）和安装在壳体（14）内的集成电路板（1），其特征在于：所述集成电路板（1）上设置有断路器模块（2）、电流互感器模块（3）、汇流排模块（2）、正极进线连接排模块（5）和负极进线连接排模块（7），所述集成电路板（1）上设置有正极接线端子（8）和负极接线端子（9），所述壳体（14）的顶部开设有两个通孔（6），所述正极接线端子（8）和所述负极接线端子（9）分别穿过一个所述通孔（6），所述集成电路板（1）下侧固定连接有接线板（12），所述壳体（14）的底部设置有穿线孔（13），所述壳体（14）通过左右两侧面均设置有安装机构（10）。