[发明专利]密封用片和电子元件装置的制造方法在审
| 申请号： | 201910594536.3 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN110676230A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 土生刚志;大原康路;清水祐作;饭野智绘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 曹阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及密封用片和电子元件装置的制造方法。密封用片以形成将电子元件进行密封的密封层的方式加以使用，所述电子元件以与基板的厚度方向一个面相对的方式进行安装。密封层在将电子元件进行密封时，与基板中的不与电子元件相对的厚度方向一个面接触。密封用片的厚度T为0.25[mm]以上且小于0.50[mm]。密封用片的厚度T[mm]与密封层的线膨胀系数α[1/℃]的乘积为8×10 | ||
| 搜索关键词： | 密封 密封层 基板 电子元件装置 线膨胀系数 面接触 制造 | ||
【主权项】：
1.一种密封用片，其特征在于，其以形成将电子元件进行密封的密封层的方式加以使用，所述电子元件以与基板的厚度方向一个面相对的方式进行安装，所述密封层在将所述电子元件进行密封时，与所述基板中的不与所述电子元件相对的所述厚度方向一个面接触，/n所述密封用片的厚度T为0.25mm以上且小于0.50mm，/n所述密封用片的所述厚度T与所述密封层的线膨胀系数α的乘积为8×10
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