[发明专利]高导热覆铜板及制备方法有效
申请号: | 201910594760.2 | 申请日: | 2019-07-03 |
公开(公告)号: | CN110370750B | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 黄帅民;李国法 | 申请(专利权)人: | 江西品升电子有限公司 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20;B32B15/14;B32B17/02;B32B17/12;B32B17/06;B32B33/00;B32B7/12;B32B7/04;B32B37/06;B32B37/12;B32B37/10;H05K1/02;H05K3/02;C09D163/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 肖云 |
地址: | 344000 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种高导热覆铜板及制备方法。该覆铜板包括芯料导热粘结片,所述芯料导热粘结片上下表面分别设置有面料导热粘结片,所述面料导热粘结片上设置有铜箔层。本发明实施例提供的高导热覆铜板,通过适当的结构和组分配比,通过适当配比的环氧树脂、固化剂、填料、阻燃剂和溶剂,制备得到了导热系数大于1.5W/mk、剥离强度大于1.2kgf/cm、耐热性(300℃)120s、阻燃性UL 94为V0和CTI高达600的高导热覆铜板,解决了目前良好导热的覆铜板存在的制造成本居高不下、生产难度大的问题,组分不复杂,制备工艺简单,制备条件不苛刻,生产成本低。 | ||
搜索关键词: | 导热 铜板 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.高导热覆铜板,其特征在于,包括芯料导热粘结片,所述芯料导热粘结片上下表面分别设置有面料导热粘结片,所述面料导热粘结片上设置有铜箔层。
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