[发明专利]等离子体处理设备及其用于等离子体处理设备的接地环组件在审

专利信息
申请号: 201910595369.4 申请日: 2019-07-03
公开(公告)号: CN112185786A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 王伟娜;黄允文;吴磊 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67;H01R4/64
代理公司: 上海元好知识产权代理有限公司 31323 代理人: 包姝晴;张静洁
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种等离子体处理设备及其用于等离子体处理设备的接地环组件,其中,等离子体处理设备包括:反应腔,所述反应腔包括反应腔侧壁,所述反应腔侧壁包括承载面;位于所述反应腔内底部的基座,所述基座用于承载待处理基片;包围所述基座的中接地环组件,所述中接地环组件包括底部组件、由底部组件外侧端部向上延伸的延伸环以及由延伸环向外延伸的承载环,所述承载环位于承载面上,底部组件、延伸环和承载环构成一个连续的导电通路;包围所述基座的下接地环,所述下接地环顶部与底部组件内侧端部连接;连接于所述基座上的射频源。所述等离子体处理设备的性能较好。
搜索关键词: 等离子体 处理 设备 及其 用于 接地 组件
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