[发明专利]显示设备在审
| 申请号： | 201910596206.8 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN110676291A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 张珉准;金性勋 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L23/485;H01L23/488;H01L23/48 |
| 代理公司： | 11722 北京钲霖知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强;李静波 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本公开涉及一种显示设备，所述显示设备包括：基底，在所述基底上形成有沿着所述基底的一侧向内缩进的第一缩进部；第一焊盘单元和第二焊盘单元，所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元在所述基底上沿着所述一侧彼此间隔开；显示单元，所述显示单元在所述基底上方并且具有在所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元之间向内缩进的形状；封装单元，所述封装单元封装所述显示单元；以及布线膜，所述布线膜从所述基底的第一表面向所述基底的第二表面弯曲，所述布线膜包括分别连接到所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元的第三焊盘单元和第四焊盘单元以及在所述第三焊盘单元和所述第四焊盘单元之间向内缩进的第二缩进部。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 基底 布线膜 缩进 向内 封装单元 显示设备 缩进部 第二表面 第一表面 封装 | ||
【主权项】：
1.一种显示设备，其中，所述显示设备包括：/n基底，在所述基底上形成有沿着所述基底的一侧向内缩进的第一缩进部；/n第一焊盘单元和第二焊盘单元，所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元在所述基底上沿着所述一侧彼此间隔开；/n显示单元，所述显示单元在所述基底上方并且具有在所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元之间向内缩进的形状；/n封装单元，所述封装单元封装所述显示单元；以及/n布线膜，所述布线膜从所述基底的第一表面向所述基底的第二表面弯曲，所述布线膜包括分别连接到所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元的第三焊盘单元和第四焊盘单元以及在所述第三焊盘单元和所述第四焊盘单元之间向内缩进的第二缩进部。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
