[发明专利]一种真空塞孔方法在审
| 申请号： | 201910596472.0 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN112188733A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 李远航;万明明 | 申请（专利权）人： | 深圳碳森科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及塞孔工艺领域，公开了一种真空塞孔方法，包括，S1：密封所有塞孔下端；S2：密封不需要进行塞孔操作的塞孔的上端；S3：在板材表面涂覆塞孔料，并使塞孔料填充满塞孔；S4：进行抽真空操作，使塞孔料内部空气离开塞孔料并在塞孔料表面形成气泡，进行升压操作，压破塞孔料表面残留的气泡；S5：重复抽真空操作和升压操作，直至不再产生肉眼可见气泡；S6：除去多余塞孔料并解除塞孔上端密封；S7：对塞孔料进行固化并解除塞孔下端密封。本发明提高了塞孔效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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