[发明专利]激光控制芯片与激光器发光芯片的共基封装方法在审
| 申请号： | 201910596575.7 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN112260054A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 吕伟文 | 申请（专利权）人： | 南京孚翔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 激光控制芯片与激光器发光芯片的共基封装方法，它涉及激光器技术领域。将激光控制芯片与激光器发光芯片放置在同一电路板上，激光控制芯片放置在电路板中间位置，激光器发光芯片放置在激光控制芯片的正右方；将激光控制芯片的输出端与激光器发光芯片的输入端通过NPN型管电性连接；在激光控制芯片、激光器发光芯片上方依次覆盖透气、防静电薄膜。采用上述技术方案后，本发明有益效果为：使用价值高，能提高共基效果，能够实现之间的稳定连接，封装方式新颖，能够起到隔离静电，能够起到透气的作用，能够使得封装处于真空环境，能够满足封装需求，在同行领域中性能优越且推广性强。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 控制 芯片 激光器 发光 封装 方法 | ||
【主权项】：
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