[发明专利]一种高填充率金属软磁粉料及其制备方法有效
申请号: | 201910596867.0 | 申请日: | 2019-07-03 |
公开(公告)号: | CN110176337B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 韩仕杰;胡庚;朱圆圆;耿振伟;王雪珂 | 申请(专利权)人: | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01F1/22 | 分类号: | H01F1/22;H01F41/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 袁燕清 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种高填充率金属软磁粉料及其制备方法,本发明属于被动电子元器件领域,一种高填充率金属软磁粉料,所述的金属软磁粉料包括有如下各重量比例的不同粒径的粉料:+60目粉料、+80目粉料、+100目粉料、+150目粉料、+200目粉料、+300粉料比例为(2‑2.1):(3.9‑4.2):(26.7‑29.4):(42.8‑47.1):(15.8‑20.2):(2.78‑3.1)。本发明的有益效果在于,通过搭配不同大小的粉料,显著提高粉料填充率,减少了空隙,提高了密度。 | ||
搜索关键词: | 一种 填充 金属 软磁粉 料及 制备 方法 | ||
【主权项】:
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