[发明专利]一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法在审
| 申请号： | 201910597673.2 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN110337192A | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 刘丽娟;罗练军;刘琪;刘亚飞 | 申请（专利权）人： | 珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;G03F7/30 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 519050 广东省珠海市南水*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法。本发明通过优化显影的速度、压力及水洗压力以提高显影效果，优化后的显影过程可有效除去渗漏进入孔内的阻焊油墨，而对板面已曝光固化的阻焊油墨不会造成不良影响，从而避免经后烤工序后深入孔内的阻焊油墨被热固化堵孔。此外，在后烤工序后增加激光烧孔处理，可清除孔内可能残留的阻焊油墨，确保孔内阻焊油墨完全清除干净，保障制孔品质。通过本发明方法制作阻焊层可解决阻焊油墨堵孔的问题，避免了因阻焊油墨堵孔而需对生产板进行另行修理的工序，提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 阻焊油墨 堵孔 阻焊层 制作 印制电路板技术 生产效率 水洗压力 显影过程 显影效果 进入孔 清除孔 热固化 生产板 对板 内阻 烧孔 显影 制孔 固化 渗漏 油墨 优化 激光 残留 修理 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，包括对生产板依次进行阻焊前处理、丝印阻焊油墨、预烤、曝光、显影、后烤的加工工序；其特征在于，显影工序中，显影速度为3.0‑4.8m/min，显影压力为1.5‑2.5kg/cm2，水洗压力为1.5‑2.5kg/cm2。
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