[发明专利]头悬架组件及盘装置有效
| 申请号： | 201910597735.X | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN111583969B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 铃木保夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 李智;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式提供提高了连接可靠性的头悬架组件及盘装置。根据实施方式，头悬架组件具备：支承板；配线构件(40)，其设置于支承板上；头，其安装于配线构件；以及能够伸缩的压电元件(50)，其安装于配线构件。配线构件具备：金属板(44a)，其固定于支承板；和层叠构件，其具有第1绝缘层(44b)、层叠于第1绝缘层上的导电层(44c)、层叠于导电层上的第2绝缘层(44d)、以及由导电层形成的至少一对连接焊盘(70a)、(70b)。在连接焊盘的一部分贯通形成有开口(74a)，压电元件通过填充于压电元件与连接焊盘之间和开口的导电性粘合剂而连接于连接焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 悬架 组件 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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