[发明专利]一种PCB板电镀层的制作工艺

摘要

本发明公开了一种PCB板电镀层的制作工艺，包括如下步骤：步骤S1、基板除油：采用弱碱性的除油液，浸泡除油；步骤S2、基板预处理：先将基板浸没在第一预处理溶液中浸泡3‑4min，接着在第二预处理液中浸泡3‑4min；步骤S4、配制电镀液；步骤S5、电镀：在电镀装置内完成电镀处理。本发明通过在电镀前分别采用第一预处理液和第二预处理液对基板进行预处理，能够在基材表面形成导电层，导电层的形成不仅有利于电镀铜的速度、获得更加均匀的电镀层，而且相当于连接桥体，提高电镀铜层与基板之间的结合力，获得性能优异的PCB板；并且本发明采用特制的电镀装置对预处理后的基板进行电镀处理，能够保证电镀过程中电流分布均匀，提升电镀铜层的均匀性。

主权项

1.一种PCB板电镀层的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、基板除油：采用弱碱性的除油液，浸泡除油，温度40‑44℃，时间4‑5min；步骤S2、基板预处理：先将基板浸没在第一预处理溶液中，保持3‑4min，取出后用去离子水冲洗掉多余的第一预处理液后吹干，接着将吹干后的基板在第二预处理液中浸泡3‑4min，溶液温度维持在20‑24℃，取出后用去离子水冲洗去除多余的第二预处理溶液，用温度为80‑90℃的热风吹干；步骤S3、配制电镀液：将硫酸铜、硫酸、盐酸溶解于去离子水中，搅拌溶解完全后，加入聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸钠和整平剂，继续搅拌均匀，获得电镀液；步骤S4、电镀：拧动电镀装置的球体(3703)，使竖板(3502)夹紧经过预处理的基板，将阳极金属板通过强力吸盘(2303)固定于滑动块(23)上，根据预处理基板的竖直长度调节阳极金属板的高度，使阳极金属板下表面与基板的下表面齐平，将电镀液放置在电镀装置的电镀槽(4)中，使电镀液正好淹没基板，准备就绪后，通电，对基板进行电镀处理，电镀完成后，得到PCB板电镀层。