[发明专利]双晶碳化钨协同增强铜基复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910598237.7 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN110218901B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 郭圣达;陈俏;张建波;李韶雨;陈颢 | 申请（专利权）人： | 江西理工大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/05;C23C20/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 戴建波;段建军 |
| 地址： | 341000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双晶碳化钨协同增强铜基复合材料及其制备方法，该方法包括如下步骤：制备具有核‑壳结构的双晶碳化钨‑铜增强颗粒，该双晶碳化钨包括具有较大晶粒度的第一碳化钨和具有较小晶粒度的第二碳化钨；将双晶碳化钨‑铜增强颗粒与纯铜粉混合，再经放电等离子烧结，得到双晶碳化钨协同增强的铜基复合材料；其中，双晶碳化钨占铜基复合材料总质量的0.5～10％。本发明利用不同晶粒度碳化钨粉末的粒度协同作用，得到力学性能显著提高的铜基复合材料；采用具有核壳结构的双晶碳化钨‑铜增强颗粒，避免了碳化钨的偏聚；采用放电等离子烧结，使得铜晶粒生长被有效抑制。 | ||
| 搜索关键词： | 双晶 碳化 协同 增强 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制备双晶碳化钨协同增强铜基复合材料的方法，其特征在于包括如下步骤：制备具有核‑壳结构的双晶碳化钨‑铜增强颗粒；其中，所述双晶碳化钨包括具有第一晶粒度的第一碳化钨和具有第二晶粒度的第二碳化钨，所述第一晶粒度大于所述第二晶粒度，且所述第一碳化钨和所述第二碳化钨的质量比为5:1～1:5；将所述双晶碳化钨‑铜增强颗粒与纯铜粉混合，再经放电等离子烧结，得到双晶碳化钨协同增强的铜基复合材料；其中，所述双晶碳化钨占所述铜基复合材料总质量的0.5～10％。
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