[发明专利]温度传感器套管处理方法、温度传感器套管及温度传感器有效
申请号: | 201910598393.3 | 申请日: | 2019-07-04 |
公开(公告)号: | CN110260988B | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 屈治国;郭君 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | G01K1/08 | 分类号: | G01K1/08;G01K1/16 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 覃婧婵 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种基于热隐身的温度传感器套管处理方法,方法包括以下步骤:建立极坐标系,坐标原点在套管的中心O点,温度传感器套管为中空结构,其包括最大半径为R1的空心区域Z1、最大半径为R2的套管壁内层Z2区和最大半径为R3的套管壁外层Z3区,Z3区的导热系数沿半径变化,计算设计区域的背景温度场,根据傅里叶导热定律和边界得到Z3区的导热系数。 | ||
搜索关键词: | 温度传感器 套管 处理 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于热隐身的温度传感器套管处理方法,所述方法包括以下步骤:第一步骤(S100)中,建立极坐标系,坐标原点在套管的中心O点,温度传感器套管为中空结构,其包括最大半径为R1的空心区域Z1、最大半径为R2的套管壁内层Z2区和最大半径为R3的套管壁外层Z3区,Z3区的导热系数沿半径变化且按如下公式分布:其中Km为Z3区的导热系数,导热系数是半径的多项式函数,r为径向坐标,as为每一项的系数,s为每一项的次幂数,1为总项数,根据需要以及可用材料的范围选择总项数1的值,第二步骤(S200)中,计算设计区域的背景温度场,被测温度场为:Tb=grcosθ,其中,Tb表示被测温度场,g表示被测温度场的温度梯度,r和θ表示二维极坐标系下的坐标,Z3区的温度分布满足如下公式:T3=(Ar+Br‑1)cosθ,其中T3为Z3区的温度分布,A和B为待定常数,第三步骤(S300)中,根据傅里叶导热定律得到:在r=R3边界处,外层Z3的温度T3等于被测温度场在该处的温度,有如下关系:(AR3+BR3‑1)cosθ=gR3 cosθ,在r=R3边界处,外层Z3的热流等于被测温度场在该处的热流,有如下关系:其中Kb为被测物体的导热系数,得出关于系数as的关系式:得到Z3区的导热系数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学,未经西安交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910598393.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种智能无线传输温度传感装置
- 下一篇:一种固定床反应器拉温设备、系统及方法