[发明专利]一种应用表面粗糙型陶瓷盘的晶圆下蜡方法有效

专利信息
申请号: 201910598991.0 申请日: 2019-07-04
公开(公告)号: CN110349867B 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 王忠远;袁超;万远涛 申请(专利权)人: 浙江光特科技有限公司
主分类号: H01L21/52 分类号: H01L21/52;H01L23/13;H01L23/15
代理公司: 绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274 代理人: 韩云涵
地址: 312000 浙江省绍兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供两种应用表面粗糙型陶瓷盘的晶圆下蜡方法,两种方法都是先将晶圆在表面粗糙度为0.3的陶瓷盘里上蜡,上蜡完成后对陶瓷盘边缘清洁,之后,第一种方法是对陶瓷盘加热10分钟,随后直接推动晶圆下蜡,第二种方法是对陶瓷盘加热10分钟至能轻微推动晶圆,随后放置与水浴加热的去蜡液中浸泡后下蜡,本发明的两种下蜡方法适用于不大规格大小的晶圆下蜡,同样采用了表面粗糙度为0.3的陶瓷盘最为晶圆载具,相对于常用的镜面陶瓷盘,加热后融化的蜡液更容易渗透到晶圆与陶瓷盘之间的空间,能有效润滑并减小晶圆推动阻力,下蜡更加便捷并不会产生晶圆表面划伤及碎裂、有裂纹的情况,具有良好的推广前景。
搜索关键词: 一种 应用 表面 粗糙 陶瓷 晶圆下蜡 方法
【主权项】:
1.一种应用表面粗糙型陶瓷盘的晶圆下蜡方法,其特征在于:所述下蜡方法包括以下步骤:1)提供一陶瓷盘,所述陶瓷盘用于晶圆上蜡工艺,所述陶瓷盘表面粗糙度为0.3;2)晶圆上蜡研磨完成后,对所述陶瓷盘边缘进行清洁;3)对所述陶瓷盘进行加热,使蜡融化,在蜡融化的同时往晶圆边缘四周涂蜡;4)对所述陶瓷盘进行加热10分钟并对所述陶瓷盘的晶圆推动下蜡区进行涂蜡;5)提供一推动件,使用所述推动件将晶圆从下蜡区轻轻推动下蜡。
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