[发明专利]封装方法以及封装结构在审
| 申请号： | 201910600154.7 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN110310967A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 黄高;田茂;宋闯 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 武振华;张振军 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装方法以及封装结构，所述方法可以包括：提供第一芯片，所述第一芯片的正面具有金属衬垫；将所述第一芯片固定于基板，其中，所述基板具有穿通的孔洞，所述孔洞暴露出所述金属衬垫；提供第二芯片，所述第二芯片的正面具有金属柱，所述金属柱凸出于所述第二芯片的正面表面，且凸出部分的高度大于所述基板的孔洞的深度，其中，所述金属柱与所述金属衬垫一一对应；将所述第一芯片和第二芯片堆叠放置且正面相对，其中，所述金属柱穿过所述孔洞与对应的金属衬垫电连接。本发明方案可以有机会使得前置摄像头模组或后置摄像头模组共用一部分器件，实现尺寸缩小。 | ||
| 搜索关键词： | 孔洞 芯片 金属衬垫 金属柱 基板 封装结构 封装 后置摄像头 摄像头模组 凸出 尺寸缩小 芯片堆叠 芯片固定 正面表面 电连接 穿通 模组 前置 穿过 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种封装方法，其特征在于，包括：提供第一芯片，所述第一芯片的正面具有金属衬垫；将所述第一芯片固定于基板，其中，所述基板具有穿通的孔洞，所述孔洞暴露出所述金属衬垫；提供第二芯片，所述第二芯片的正面具有金属柱，所述金属柱凸出于所述第二芯片的正面表面，且凸出部分的高度大于所述基板的孔洞的深度，其中，所述金属柱与所述金属衬垫一一对应；将所述第一芯片和第二芯片堆叠放置且正面相对，其中，所述金属柱穿过所述孔洞与对应的金属衬垫电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
