[发明专利]全温高精度温度传感系统、方法及介质有效

专利信息
申请号: 201910600990.5 申请日: 2019-07-04
公开(公告)号: CN110243486B 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 张伟 申请(专利权)人: 上海申矽凌微电子科技有限公司
主分类号: G01K7/01 分类号: G01K7/01
代理公司: 上海段和段律师事务所 31334 代理人: 李佳俊;郭国中
地址: 201108 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种全温高精度温度传感系统、方法及介质,包括:信息获取模块:获取模拟ADC电路的关于温度的信息流;存储单元模块:存储用于获取一级精度温度值的粗精度参数和用于获取二级精度温度值的细精度参数;温度传感器模块:上电后读取存储的用于获取一级精度温度值的粗精度参数,根据粗精度参数对获取的信息流进行解析计算获得一级精度温度值。本发明实现了全温高精度温度传感器,通过预留的数字通讯协议端口,厂商可以编写内部存储单元的粗精度参数和细精度参数和读取高精度的温度值。通过校准过的粗精度参数修调和细精度参数修调相结合的方式,实现了多种协议接口的全温度范围内高精度温度值的目的。
搜索关键词: 高精度 温度 传感 系统 方法 介质
【主权项】:
1.一种全温高精度温度传感系统,其特征在于,包括:信息获取模块:获取模拟ADC电路的关于温度的信息流;存储单元模块:存储用于获取一级精度温度值的粗精度参数和用于获取二级精度温度值的细精度参数;温度传感器模块:上电后读取存储的用于获取一级精度温度值的粗精度参数,根据粗精度参数对获取的信息流进行解析计算获得一级精度温度值,根据一级精度温度值对应的一级精度温度区间再读取存储的用于获取二级精度温度值的细精度参数,根据细精度参数对获得的一级精度温度值进行计算获得二级精度温度值。
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