[发明专利]一种具有高稳定性的仿生集成电路有效
| 申请号： | 201910601090.2 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN110364506B | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 孙志刚;何斌;何雄;杨振;刘国强;张孔斌;赵文俞;王嘉赋 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/528;H01L23/532;G06F30/39 |
| 代理公司： | 武汉天力专利事务所 42208 | 代理人： | 吴晓颖 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于电子信息技术领域，提供一种具有高稳定性的仿生集成电路，该仿生集成电路分支后线路的宽度之和等于分支前主干线的宽度。本发明通过仿生设计减少了电路内局部过热区与热应力的产生，从而使得复杂连线之间达到温度均匀。本发明结构简单，有效可行，适用于工业化生产，对防止集成电路中由于复杂走线所导致温度分布不均问题有着重要意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 稳定性 仿生 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种具有高稳定性的仿生集成电路，其特征在于：分支后线路的宽度之和等于分支前主干线的宽度。
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