[发明专利]一种低气孔率硅质预制件及制备方法

摘要

本发明以熔融石英为主原料，提出了一种低气孔率的硅质预制件，其原料及质量百分比为：5.0mm≥粒径＞3.0mm 15%‑20%，3.0mm≥粒径＞1.0mm 25%‑30%，1.0mm≥粒径＞0.1mm 20%‑25%，88um≥粒径＞74um 5%‑10%，74um≥粒径＞44um 5%‑10%，硅灰13%‑18%，结合剂2%‑5%以及适量的分散剂。本发明采用传统的浇注成型工艺，加入高于常规量的硅灰，既改善了石英质瘠性料的不足，又可以与结合剂引入的Al₂O₃发生莫来石化反应，赋予材料更高的强度和更好的抗冲刷性能。同时体系的高纯化（结合剂除外）也进一步提升了材料抗酸性熔渣侵蚀的能力。

主权项

1.一种低气孔率硅质预制件，其特征在于：预制件的原料及质量百分比为：熔融石英颗粒       5.0mm≥粒径＞3.0mm        15%‑20%熔融石英颗粒       3.0mm≥粒径＞1.0mm        25%‑30%熔融石英颗粒       1.0mm≥粒径＞0.1mm        20%‑25%熔融石英细粉        88um≥粒径＞74um         5%‑10%熔融石英细粉        74um≥粒径＞44um         5%‑10%硅灰                                         13%‑18%结合剂                                       2%‑5%所述原料的总质量为100%；所述预制件的原料中还外加有分散剂和水；分散剂的加入量为原料总质量的0%‑0.3%；水的加入量为原料总质量的7%‑9%。