[发明专利]一种可拼接红外微桥结构电阻矩阵有效

专利信息
申请号: 201910603232.9 申请日: 2019-07-05
公开(公告)号: CN110323240B 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 王继岷;蒋向东;白家铭;曾一雄;郭瑞康;张亚楠 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 甘茂
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于红外动态场景仿真领域,具体提供一种红外微桥结构电阻矩阵及其制备方法,本发明在mini‑LED工艺及倒装mini‑LED工艺的基础上,使用微桥结构电阻、IC驱动和载体制备微桥结构电阻矩阵,实现了大规模微桥结构电阻阵列,其规模不少于640×640,且制备工艺简单、制备成本低;有效解决了现有红外景象生成器不能制成大面积、占空比低和造价昂贵等问题。
搜索关键词: 一种 拼接 红外 结构 电阻 矩阵
【主权项】:
1.一种可拼接红外微桥结构电阻矩阵,包括:载体(1‑1)、IC驱动(1‑4)及若干个微桥电阻矩阵单元;所述IC驱动(1‑4)设置在载体(1‑1)下表面;其特征在于,所述若干个微桥电阻矩阵单元呈矩阵排布于载体(1‑1)上表面,每个微桥电阻矩阵单元通过金属引出线(1‑2)悬空固定于载体(1‑1)上表面;所述微桥电阻矩阵单元由从下往上依次层叠的介电薄膜(1‑5)、电阻薄膜(1‑3)与金属电极(1‑6)构成,所述金属电极(1‑6)通过金属引出线(1‑2)与载体(1‑1)保持电气导通。
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