[发明专利]一种具有通孔的平板电容结构、制造方法及电子设备在审
| 申请号： | 201910604702.3 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN110299252A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 于中尧;方志丹;王启东;武晓萌;杨芳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 王胜利 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有通孔的平板电容结构的制造方法，包括：在具有至少一个通孔的平板的上下两个表面上形成可溶性保护层，形成可溶性保护层的可溶性材料同时填充于通孔中；去除可溶性保护层，保留通孔中填充的可溶性材料；在平板的上下两个表面上沉积第一金属层，使平板表面和通孔孔口覆盖第一金属层；去除通孔中填充的可溶性材料。本发明由于可溶性保护层对通孔孔壁的保护作用，在沉积第一金属层时，通孔内不会被金属化，保持绝缘。由于整个流程中未使用光刻机等昂贵设备，成本低、工艺流程简单，易于控制。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 保护层 第一金属层 可溶性材料 填充 平板电容结构 沉积 去除 昂贵设备 电子设备 平板表面 通孔孔壁 工艺流程 光刻机 金属化 未使用 绝缘 孔口 制造 保留 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种具有通孔的平板电容结构的制造方法，其特征在于，包括：在具有至少一个通孔的平板的上下两个表面上形成可溶性保护层，形成所述可溶性保护层的可溶性材料同时填充于所述通孔中；去除所述可溶性保护层，保留所述通孔中填充的所述可溶性材料；在所述平板的上下两个表面上沉积第一金属层，使所述平板表面和所述通孔孔口覆盖所述第一金属层；去除所述通孔中填充的所述可溶性材料。
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