[发明专利]一种芯片电源过压及反接保护电路及方法在审

专利信息
申请号: 201910605789.6 申请日: 2019-07-05
公开(公告)号: CN110198029A 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: 黄爱华 申请(专利权)人: 上海趣致网络科技股份有限公司
主分类号: H02H11/00 分类号: H02H11/00
代理公司: 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 代理人: 彭伶俐
地址: 200433 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种芯片电源过压及反接保护电路及方法,保护电路包括反向电压保护电路、ESD保护电路和正向过压保护电路;当芯片电源电压位于工作电压范围内时,正向过压保护电路及反向电压保护电路均不工作,芯片电源处于正常工作状态并通过ESD保护电路将芯片电源管脚产生的静电导入电线接地端;当芯片电源电压高于工作电压范围时,正向过压保护电路开始工作处于高阻状态;当芯片电源电压正负极接反时,反向电压保护电路开始工作处于高阻状态。本发明实现芯片电源电压过高或反接时对芯片内部电路的保护,正常工作时仅增加几微安的电流;本发明在不增加管脚的情况下实现芯片内部模拟电路电源和数字电路电源的分离,减小数字噪声对模拟电路的串扰。
搜索关键词: 芯片电源电压 芯片电源 反向电压保护电路 过压保护电路 正向 反接保护电路 高阻状态 工作电压 管脚 模拟电路电源 数字电路电源 芯片内部电路 正常工作状态 模拟电路 数字噪声 静电 接地端 正负极 串扰 反接 减小 接反 电路 电线 芯片
【主权项】:
1.一种芯片电源过压及反接保护电路,包括电源端VDDE、电源端VDDA、电源端VDDD和电线接地端,其特征在于,还包括反向电压保护电路、ESD保护电路和正向过压保护电路;所述反向电压保护电路包括高压PMOS管M1、齐纳二极管D1、电阻R1和电阻R2;所述高压PMOS管M1的栅极与电阻R1的正极和齐纳二极管D1的阳极相连,高压PMOS管M1的源极与齐纳二极管D1的阴极和电阻R2的正极相连,高压PMOS管M1的漏极与电源端VDDE相连;所述ESD保护电路包括高压NMOS管M2,所述高压NMOS管M2的栅极和源极分别与所述电线接地端相连,高压NMOS管M2的漏极与所述高压PMOS管M1的源极相连;所述正向过压保护电路包括高压PMOS管M3、高压PMOS管M4、高压PMOS管M5、齐纳二极管D2、电阻R3、电阻R4、电阻R5和电阻R6,所述高压PMOS管M3的栅极与电阻R3的负极和齐纳二极管D2的阴极相连,高压PMOS管M3的源极与电阻R3的正极相连,高压PMOS管M3的漏极与电阻R4的正极相连;高压PMOS管M4的栅极与电阻R4的正极相连,高压PMOS管M4的源极与高压PMOS管M3的源极相连,高压PMOS管M4的漏极与所述电源端VDDA相连;高压PMOS管M5的栅极与电阻R4的正极相连,高压PMOS管M5的源极与高压PMOS管M3的源极相连,高压PMOS管M5的漏极与所述电源端VDDD相连。
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