[发明专利]堆叠图像传感器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910606181.5 申请日: 2019-07-05
公开(公告)号: CN110233159A 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 高翔;熊望明 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 史治法
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种堆叠图像传感器及其制备方法,堆叠图像传感器包括:光电二极管晶圆,光电二极管晶圆内形成有光电二极管;逻辑晶圆,键合于光电二极管晶圆上,逻辑晶圆内形成有图像传感器电路结构;硅通孔互连结构,位于光电二极管晶圆及所述逻辑晶圆内,且将光电二极管与图像传感器电路结构电连接。本发明的堆叠图像传感器通过将光电二极管与图像传感器电路结构分别形成于不同的晶圆中,可以增大光电二极管的受光面积,同时可以避免光电二极管产生的电子对图像传感器电路结构的信号产生干扰,还可以避免对堆叠图像传感器的满阱容量造成影响,避免串扰及图像滞后。
搜索关键词: 光电二极管 晶圆 堆叠图像传感器 图像传感器电路 制备 互连结构 信号产生 电连接 硅通孔 串扰 键合 受光 图像 滞后
【主权项】:
1.一种堆叠图像传感器,其特征在于,包括:光电二极管晶圆,所述光电二极管晶圆内形成有光电二极管;逻辑晶圆,键合于所述光电二极管晶圆上,所述逻辑晶圆内形成有图像传感器电路结构;硅通孔互连结构,位于所述光电二极管晶圆及所述逻辑晶圆内,且将所述光电二极管与所述图像传感器电路结构电连接。
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