[发明专利]一种电子封装用苯基有机硅纳米复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910606878.2 | 申请日： | 2019-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN110408215A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 孙争光;付道松;张文镐;孙永康;赵诗雨;詹圆;张玉红 | 申请（专利权）人： | 湖北大学 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/04;C08G77/20;C08G77/12 |
| 代理公司： | 武汉知产时代知识产权代理有限公司 42238 | 代理人： | 易滨 |
| 地址： | 430062 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装用苯基有机硅纳米复合材料及其制备方法，属于电子封装材料领域。本发明的制备方法包括以下步骤：S1、取一定质量比的苯基乙烯基硅树脂和苯基含氢硅树脂，两者机械搅拌、混合均匀；S2、向步骤S1的混合物中加入占混合物质量分数为0.5～2.5％的石墨烯，机械搅拌、混合均匀；S3、向步骤S2的混合物中加入铂催化剂，充分混合均匀后，在室温、真空下脱泡，然后置于恒温烘箱中固化，冷却至室温制得苯基有机硅纳米复合材料。本发明制备方法过程简单，制备的苯基有机硅纳米复合材料具有耐高温、介电性能优异的特点，适于用作电子封装所要求的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 苯基 有机硅纳米 复合材料 制备 电子封装 混合物 机械搅拌 电子封装材料 制备方法过程 苯基乙烯基 铂催化剂 充分混合 恒温烘箱 介电性能 质量分数 硅树脂 耐高温 石墨烯 质量比 树脂 氢硅 脱泡 固化 冷却 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装用苯基有机硅纳米复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、取一定质量比的苯基乙烯基硅树脂和苯基含氢硅树脂，两者机械搅拌、混合均匀；S2、向步骤S1的混合物中加入占混合物质量分数为0.5～2.5％的石墨烯，机械搅拌、混合均匀；S3、向步骤S2的混合物中加入铂催化剂，充分混合均匀后，在室温、真空下脱泡，然后置于恒温烘箱中固化，冷却至室温制得苯基有机硅纳米复合材料；在步骤S1中，所述苯基乙烯基硅树脂的结构通式为下式(1)、(2)或(3)中的一种：![]()
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上式(1)、(2)和(3)中，m、n、x、y、z均为不定常数；在步骤S1中，所述苯基含氢硅树脂的结构通式为下式(4)：![]()
上式(4)中，m为不定常数。
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