[发明专利]一种碳化硅晶须增韧软/硬层状陶瓷的制备方法在审
申请号: | 201910607493.8 | 申请日: | 2019-07-02 |
公开(公告)号: | CN110240490A | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 刘汝强;杨川;李宗乐 | 申请(专利权)人: | 山东道普安制动材料有限公司 |
主分类号: | C04B35/81 | 分类号: | C04B35/81;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/00;B32B7/08;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06 |
代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人: | 韩献龙 |
地址: | 251200 山东省德州市禹*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供一种碳化硅晶须增韧软/硬层状陶瓷的制备方法,分别先制备碳化硅晶须增韧陶瓷粉体薄层预制体和金属薄层预制体,然后将两者进行交替叠层,然后经真空热压烧结制备得到。本发明在陶瓷层中添加了碳化硅晶须,有效解决了陶瓷层脆性大的问题;高活性金属粉体薄层预制体与陶瓷层原位反应烧结,形成梯度结构,缓解了热应力,提高了材料的韧性;所制备的碳化硅晶须增韧软/硬层状陶瓷在动态载荷作用下具有较优异的能量吸收能力和结构完整性,从而具有优异的抗冲击能力。 | ||
搜索关键词: | 碳化硅晶须 制备 层状陶瓷 陶瓷层 预制体 增韧 薄层 粉体 制备碳化硅晶须 脆性 动态载荷作用 能量吸收能力 真空热压烧结 高活性金属 结构完整性 抗冲击能力 交替叠层 金属薄层 梯度结构 有效解决 原位反应 增韧陶瓷 烧结 热应力 缓解 | ||
【主权项】:
1.一种碳化硅晶须增韧软/硬层状陶瓷的制备方法,包括步骤:(1)将碳化硅晶须、陶瓷粉体、烧结助剂、粘接剂a、分散剂a、消泡剂a、增塑剂a和溶剂a经球磨混合均匀,得到碳化硅晶须增韧陶瓷粉体浆料;然后通过流延法制备得到硬质碳化硅晶须增韧陶瓷粉体薄层预制体;(2)将金属粉体、溶剂b、分散剂b、消泡剂b、增塑剂b和粘结剂b经球磨混合均匀得到金属粉体浆料;然后通过流延法或压制工艺制备得到软质金属薄层预制体;(3)将硬质碳化硅晶须增韧陶瓷粉体薄层预制体与软质金属薄层预制体进行交替叠层;然后经真空热压烧结制得碳化硅晶须增韧软/硬层状陶瓷。
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