[发明专利]一种晶片自动测试机在审

专利信息
申请号: 201910607617.2 申请日: 2019-07-04
公开(公告)号: CN110239947A 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 范群意 申请(专利权)人: 范群意
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;B65G47/74
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 518049 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种晶片自动测试机,属于晶片测试技术领域。该晶片自动测试机包括料盘装置、测试装置和移载装置,所述料盘装置设置多个;多个所述料盘装置包括待测料盘装置和分类料盘装置;所述待测料盘装置被配置为承载放置有待测晶片的料盘;所述分类料盘装置被配置为承载放置有测试完成的晶片的料盘;所述移载装置能够将所述待测料盘装置的待测晶片移载至所述测试装置完成测试;所述移载装置还能够将测试完成的晶片由所述测试装置移载至所述分类料盘装置。本发明所提供的自动测试机实现了晶片的自动化测试,提高了晶片测试的效率和产能,减少了作业人员生产的劳动强度。
搜索关键词: 料盘装置 晶片 自动测试机 测试装置 分类料盘 移载装置 晶片测试 测试 料盘 移载 种晶 承载 自动化测试 产能 配置 生产
【主权项】:
1.一种晶片自动测试机,其特征在于,包括料盘装置(2)、测试装置(4)和移载装置(3),所述料盘装置(2)设置多个;多个所述料盘装置(2)包括待测料盘装置和分类料盘装置;所述待测料盘装置被配置为承载放置有待测晶片的料盘(100);所述分类料盘装置被配置为承载放置有测试完成的晶片的料盘(100);所述移载装置(3)能够将所述待测料盘装置的待测晶片移载至所述测试装置(4)完成测试;所述移载装置(3)还能够将测试完成的晶片由所述测试装置(4)移载至所述分类料盘装置。
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