[发明专利]一种无重金属污染的水稻种植方法

摘要

本发明涉及一种无重金属污染的水稻种植方法，包括：除污染、消毒、催芽、播种育苗、大田整理、插秧、灌溉等步骤。本发明的无重金属污染的水稻种植方法，采用由茶粕制备的茶粕复合肥作为水稻种植的基肥，可以有效地抑制水稻对重金属的吸收和累积，并减少农药和化肥的使用量，有效降低所种植大米中的重金属含量，提高稻米品质和产量。

主权项

1.一种无重金属污染的水稻种植方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）在水稻种植之前，将生物炭与赤泥按1:3的比例搅拌混合后均匀加入至农田中，并向农田中浇灌洒水直至出现盖过农田，养护30‑50天，期间持续补水保持土壤湿度；（2）将晒后的水稻种子放入消毒液中浸泡12小时后捞出晾干，再放入清水中浸泡6小时后进行催芽；（3）将经过步骤（1）养护后的农田施用茶粕复合肥，然后翻耕整平；（4）往育秧盘中装入2‑3厘米厚的营养土，然后将育秧盘摆放于备用的待播秧田的泥面上压实，再将备用的待播种播入，先用茶粕提取液喷透，再覆上1‑3厘米厚的营养土，然后按照常规方法育成待插秧苗；（5）农田筑埂，田埂高度为25‑60厘米，田面起畦，畦面高度15‑30厘米；（5）将步骤（4）中的待插秧苗插入农田中，插秧规格为15×15厘米；（6）在水稻生长过程中分三次施肥，分蘖期施用80至100公斤每亩的蘖肥，抽穗期施用60至80公斤每亩的穗肥，灌浆期施用30至50公斤每亩的粒肥；（7）当畦面水位低于水稻生育期所需水位或每次施肥1‑3天后灌溉，每次注水高度为高于畦面5‑20cm，静置1‑2天，然后排出多余水分至水稻生育期所需水位。