[发明专利]整体式太赫兹金属镀层空芯矩形波导电化学组合制造方法有效
申请号: | 201910608272.2 | 申请日: | 2019-07-08 |
公开(公告)号: | CN110509001B | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 曾永彬;胡孝昀;毕晓磊;曲宁松;高兵;程浩 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 韩天宇 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种整体式太赫兹金属镀层空芯矩形波导电化学组合制造方法,属于太赫兹微器件精密制造领域。其特征在于:利用微细电解线切割技术和微细电镀技术组合制造中间是纯铝上下表面是纯镍或者纯金的镍铝复合矩形芯模或者金铝复合矩形芯模,在波导基体成型后,实现狭长微腔体内部铝基矩形芯模的快速蚀除。本发明在纯铝高品质微加工的基础上,显著提高狭长波导微腔体内矩形芯模的溶解效率,实现整体式太赫兹金属镀层空芯矩形波导高效、精密制造,具有重要意义。 | ||
搜索关键词: | 整体 赫兹 金属 镀层 矩形波导 电化学 组合 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种整体式太赫兹金属镀层空芯矩形波导电化学组合制造方法,其特征在于包括以下步骤:/n步骤1、利用微细电解线切割技术和微细电镀镍技术组合制造中间为纯铝上下表面为纯镍的镍铝复合矩形芯模;/n步骤1-1、对厚度为T1的纯铝箔(1)进行双面抛磨;/n步骤1-2、在纯铝箔上下两个表面电镀镍(2),其厚度D为数十纳米到数微米量级;/n步骤1-3、利用微细电解线切割加工技术在镀镍铝箔上加工出长度为L1、宽度为W1、高度为H1的大长径比镍铝复合矩形芯模(3);/n步骤2、利用微细电镀金技术、电铸铜技术和微细电解线切割技术组合制造内部为金层外部为铜层的铜金镍铝复合波导基体;/n步骤2-1、在镍铝复合矩形芯模前端部和后端部涂覆绝缘胶(4);/n步骤2-2、在镍铝复合矩形芯模矩形芯模外表面电镀金(5),其厚度D1为数十纳米到数微米量级;/n步骤2-3、在电镀金层外部电铸铜(6),其厚度D2为数百微米到数毫米量级;/n步骤2-4、去除前端部和后端部的绝缘胶,利用微细电解线切割技术切除工件端部的电沉积余量并进行整平修整,获得具有清晰端面轮廓的铜金镍铝复合波导基体(7);/n步骤3、利用碱性溶液和镍刻蚀济组合去除镍铝复合矩形芯模,获得整体式太赫兹金属镀层空芯矩形波导;/n步骤3-1、将完成步骤2的工件放入碱性溶液中去除矩形芯模中的纯铝(8);/n步骤3-2、将完成步骤3-1的工件放入镍刻蚀济中去除矩形芯模中的镍层(9);/n步骤3-3、对波导基体铜层外轮廓整平修整,获得内腔长度为L2、宽度为W2、厚度为H2整体式太赫兹金属镀层空芯矩形波导(10)。/n
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