[发明专利]自带定位基面的组合式太赫兹金属矩形波导制造方法

摘要

本发明涉及一种自带定位基面的组合式太赫兹金属矩形波导制造方法，属于太赫兹微器件精密制造领域。其特征在于：制造太赫兹金属矩形波导的含有定位基面的“一”型上覆盖板；制造太赫兹金属矩形波导的含有“凹”型波导腔体的波导主体；将含有定位基面的“一”型上覆盖板和含有“凹”型波导腔体的波导主体组合，制造自带定位基面的组合式太赫兹金属矩形波导。本发明在实现组合式太赫兹金属镀层空芯矩形波导精密、高效制造的基础上，可以解决其与法兰组装时定位困难的问题，具有重要意义。

主权项

1.一种自带定位基面的组合式太赫兹金属矩形波导制造方法，其特征在于包括以下步骤：/n步骤1、制造太赫兹金属矩形波导的含有定位基面的“一”型上覆盖板；/n步骤1-1、将长度为L、宽度为W、厚度为D的纯铜板（1）上下表面抛磨；/n步骤1-2、在随机选取的一个表面电镀金（2），其厚度T₁为数十纳米到数百纳米量级，获得含有定位基面的“一”型上覆盖板（3）；/n步骤2、制造太赫兹金属矩形波导的含有“凹”型波导腔体的波导主体；/n步骤2-1、利用微细电解线切割技术加工长度为L₁、宽度为W₁、高度为H₁的矩形芯模（4）；/n步骤2-2、将矩形芯模下表面紧贴在上表面涂覆均匀热熔胶（5）的绝缘基板（6）上，在矩形芯模的前端部和后端部涂覆热熔胶（7）；/n步骤2-3、在矩形芯模的非绝缘表面依次电镀金（8）、电铸铜（9），其中金层厚度T₂为数十纳米到数百纳米量级、铜层厚度D₁为数百微米到数毫米量级；/n步骤2-4、去除热熔胶使含有金铜复合电沉积层的矩形芯模（10）与绝缘基板（6）分离；/n步骤2-5、对含有金铜复合电沉积层的矩形芯模（10）非绝缘表面及端面进行抛磨，将抛磨后的含有金铜复合电沉积层的矩形芯模（11）放入刻蚀济中快速溶解矩形芯模，获得具有光滑上表面的金铜复合“凹”型波导腔体（12）；/n步骤2-6、使金铜复合“凹”型波导腔体的“凹”面朝上，在金铜复合“凹”型波导腔体的上表面及腔体内部电镀金（13），其厚度T₃为数十纳米到数百纳米量级，获得含有“凹”型波导腔体的波导主体（14）；/n步骤3、将含有定位基面的“一”型上覆盖板和含有“凹”型波导腔体的波导主体组合，制造自带定位基面的组合式太赫兹金属矩形波导；/n步骤3-1、将含有“凹”型波导腔体的波导主体（14）的电镀金层（13）朝下放置在含有定位基面的“一”型上覆盖板（3）的电镀金层（2）表面；/n步骤3-2、利用金-金热压键合技术将二者进行封装（15）；/n步骤3-3、以“一”型上覆盖板为定位基面对封装后的波导主体其他三个表面进行外轮廓修整，获得腔体长度为L₂、宽度为W₂、高度为H₂的自带定位基面的组合式太赫兹金属矩形波导（16）。/n