[发明专利]基于倒装焊芯片的压力传感器芯体、芯体制造及封装方法和压力传感器在审
| 申请号： | 201910608670.4 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN110207885A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 娄帅;费友健;刘召利 | 申请（专利权）人： | 南京新力感电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01L19/00;G01L19/06;G01L19/14 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 王美章 |
| 地址： | 210017 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于倒装焊芯片的压力传感器芯体、芯体制造及封装方法和压力传感器，芯体包括：刚性外壳，所述刚性外壳上具有通孔；端子，其一端通过焊料与MEMS压力敏感芯片倒装焊接，端子另一端穿过刚性外壳上的所述通孔后与传感器的电路板连接以实现信号处理；隔离介质，填充于刚性外壳的所述通孔中，用于将所述端子位于所述通孔中的部分与所述通孔的内壁之间密封固定连接；环氧填料，填充在所述MEMS压力敏感芯片、端子以及固化后的隔离介质三者之间及周边，用于保护所述焊料节点；工作时，被测介质压力作用在MEMS压力敏感芯片上，压力引起的信号变化通过端子输出。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 刚性外壳 压力敏感芯片 压力传感器芯体 焊料 压力传感器 隔离介质 芯体制造 倒装焊 封装 填充 芯片 密封固定连接 电路板连接 被测介质 倒装焊接 环氧填料 信号变化 信号处理 传感器 内壁 芯体 固化 穿过 输出 | ||
【主权项】：
1.一种基于倒装焊芯片的压力传感器芯体，其特征在于，包括：刚性外壳，所述刚性外壳上具有通孔；端子，其一端通过焊料与MEMS压力敏感芯片倒装焊接，端子另一端穿过刚性外壳上的所述通孔后与传感器的电路板连接以实现信号处理；隔离介质，填充于刚性外壳的所述通孔中，用于将所述端子位于所述通孔中的部分与所述通孔的内壁之间密封固定连接；环氧填料，填充在所述MEMS压力敏感芯片、端子以及固化后的隔离介质三者之间及周边，用于保护所述焊料节点；工作时，被测介质压力作用在MEMS压力敏感芯片上，压力引起的信号变化通过端子输出。
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