[发明专利]提升半导体器件相对散热器绝缘及散热性能的方法及结构有效
| 申请号： | 201910609492.7 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN110379783B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 肖宁;唐小堂;李剑 | 申请（专利权）人： | 株洲中车奇宏散热技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 王法男 |
| 地址： | 412007 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 提升半导体器件相对散热器绝缘及散热性能的方法及结构。在散热器基板和IGBT功率器件之间设置陶瓷板，在基板上安装采用陶瓷材料制作的瓷芯，再在瓷芯上安装螺套，将用于安装IGBT功率器件的螺栓连接在螺套中，使螺栓与基板之间通过陶瓷隔开，利用陶瓷的耐高电压性能，从而实现散热器的耐高压绝缘散热。本发明通过绝缘螺栓将半导体封装器件底板、导热绝缘垫、散热器贴合面无缝贴合，在提升大功率半导体封装器件相对散热器绝缘能力的同时有效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 提升 半导体器件 相对 散热器 绝缘 散热 性能 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种提升半导体器件相对散热器绝缘及散热性能的方法，其特征在于：将大功率半导体封装器件底板与散热器通过高导热且绝缘性能好的导热绝缘垫进行绝缘方式的散热，同时在散热器上通过预埋的紧固螺母绝缘件对紧固螺母与散热器进行绝缘，使得紧固螺栓结构与散热器之间形成绝缘，并通过绝缘紧固螺栓结构装使得大功率半导体器件底板与导热绝缘垫、散热器三者贴合面无缝贴合，紧固联接，利用导热绝缘垫将大功率半导体封装器件的热量传导到散热器，在提升大功率半导体封装器件相对散热器绝缘能力同时，保证其有效散热。
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